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“OM646热熔胶”参数说明
“OM646热熔胶”详细介绍
详细描述：
可模塑聚酰胺，有良好的强度和硬度，使用于存储卡和电脑连接器等。黑色，工作温度为-40~125℃，硬度为SHORE A92，软化点为175±5℃。
包装：20kg/袋
低压热熔注射成型工艺对于封装电子元器件具有诸多优势，主要体现在：安全封装电子元器件－低压低温注射成型；提高生产效率－固化快速；保护元器件于恶劣的使用环境－汉高Macromelt系列热熔胶的特殊物理化学属性；成本优势－低设备、模具投入，低废品率，无残余物，可重复使用；环保－符合RoHS规定，阻燃性符合UL94V0.
可模塑聚酰胺，有良好的强度和硬度，使用于存储卡和电脑连接器等。黑色，工作温度为-40~125℃，硬度为SHORE A92，软化点为175±5℃。
包装：20kg/袋
低压热熔注射成型工艺对于封装电子元器件具有诸多优势，主要体现在：安全封装电子元器件－低压低温注射成型；提高生产效率－固化快速；保护元器件于恶劣的使用环境－汉高Macromelt系列热熔胶的特殊物理化学属性；成本优势－低设备、模具投入，低废品率，无残余物，可重复使用；环保－符合RoHS规定，阻燃性符合UL94V0.